半導體專用噴砂機

晶片專用噴砂機(轉盤旋轉式) 設計有使晶片快速旋轉的無數獨立真空吸盤等速移動之噴槍，故較適合晶片切割噴砂用。

	晶片專用噴砂機(平面輸送式) 本機型採環帶真空式吸著故本機型相當適合晶片表面擴散加工後，表面雜質的去除作業

毛邊專用噴砂機 特點 : 1. 可手動操作或電合機械手臂連接成形機械同步全自動操作 2. 二層式振動篩網設計，毛邊與砂材充分隔離 3. 靜音式集塵設計，低噪音